รีเซต

ปีร้อนแรง MediaTek Dimensity 9300 ก็เจอปัญหาความร้อนไม่แพ้ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3

ปีร้อนแรง MediaTek Dimensity 9300 ก็เจอปัญหาความร้อนไม่แพ้ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3
แบไต๋
29 พฤศจิกายน 2566 ( 22:20 )
61
ปีร้อนแรง MediaTek Dimensity 9300 ก็เจอปัญหาความร้อนไม่แพ้ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3

เป็นปีที่ร้อนแรงสุด ๆ สำหรับชิปเซตเรือธงแต่ละค่าย ผ่านไปแล้ว 2 รุ่นกับ Apple A17 Pro และ Snapdragon 8 Gen 3 ที่ร้อนแรง ล่าสุดมีผทดสอบของ MediaTek Dimensity 9300 ที่ร้อนแรงไม่แพ้ทั้งคู่เลยเหมือนกัน

ชิปเซต MediaTek Dimensity 9300 ออกแบบด้วยเทคนิคที่เรียกว่า All Big Core Performance ประกอบไปด้วย Cortex X4 ทั้งหมด 4 แกน แน่นอนว่าด้วยประสิทธิภาพที่สูง ผลที่ตามมาคือปัญหาความร้อนหรือ CPU throttling หลังทดสอบไปได้เพียง 15 นาที ประสิทธิภาพของ CPU ลดลงไป 46%

ข้อดีอย่างหนึ่งของ Snapdragon 8 Gen 2 คือยังสามารถดึงประสิทธิภาพของชิปออกมาได้ราว 80% แม้ว่าจะเริ่มมีปัญหาเรื่องความร้อนสะสมเกิดขึ้นแล้วตามการทดสอบของ GSMArena

เครื่องที่นำมาทดสอบ MediaTek Dimensity 9300 คือ vivo X100 Pro มีระบบระบายความร้อนแบบ Passive ซึ่งคงไม่เพียงพอ สมาร์ตโฟนยุคนี้อาจต้องมีพัดลมติดหลังเครื่องอีกสักตัวเพื่อการระบายความร้อนที่ดีขึ้นกว่าเดิมครับ

ที่มา GSMArena

ยอดนิยมในตอนนี้

แท็กยอดนิยม

ข่าวที่เกี่ยวข้อง