นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย คาดส่งออก PCB ของไทยปีนี้เพิ่มขึ้น 10-15%

#ทันหุ้น-นายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) และประธานจัดงาน THECA 2025 เปิดเผยว่า ในปีนี้การส่งออกแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ของประเทศไทยคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 10–15% ของตลาดโลก หรือประมาณ 6–8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยมีปัจจัยสนับสนุนหลักจากการขยายตัวของเทคโนโลยีสมาร์ทโฟน ระบบ 5G และ IoT ตลอดจนการเติบโตของยานยนต์ไฟฟ้า (EV) และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรมการผลิต

ปัจจุบัน ภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก (APAC) เป็นผู้นําด้านการผลิตและจําหน่ายแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) คิดเป็นสัดส่วนสูงถึง 88% ของตลาดโลก โดย PCB, PCBA (การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์) และ EMS (บริการรับจ้างผลิตอิเล็กทรอนิกส์) ถือเป็นรากฐานสําคัญของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ที่ช่วยขับเคลื่อนการพัฒนาเทคโนโลยีสมัยใหม่

อย่างไรก็ตาม อุตสาหกรรมนี้กําลังเผชิญกับความท้าทายครั้งสําคัญ ทั้งในด้านกฎระเบียบสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น และความต้องการด้านประสิทธิภาพการใช้งานที่สูงขึ้น โดยเฉพาะในเรื่องของความทนทานต่ออุณหภูมิสูง การต้านทานแรงดันไฟฟ้า และการออกแบบให้มีขนาดเล็กลง ดังนั้น ในการรักษาความสามารถในการแข่งขันในระดับโลก ผู้ผลิตจึงเร่งผลักดันนวัตกรรมผ่านเทคโนโลยีขั้นสูง อาทิการพิมพ์ 3 มิติสําหรับต้นแบบอย่างรวดเร็ว ระบบอัตโนมัติสําหรับการประกอบวงจรที่แม่นยําและซับซ้อน และการใช้วัสดุที่มีความยั่งยืน ซึ่งช่วยให้สามารถผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เช่น แผ่นวงจรความหนาแน่นสูง (HDI), แผ่นวงจรแบบแข็และ-ยืดหยุ่น(Rigid-Flex), แผ่นวงจรสําหรับชิป (IC Substrates), ชุดอุปกรณ์ไฟฟ้า (power electronics modules), แผ่นวงจรคลื่นความถี่วิทยุ (RF/Microwave), 

และชุดควบคุมคุณภาพระดับยานยนต์ ชิ้นส่วนเหล่านี้มีบทบาทสําคัญในการตอบสนองต่อความต้องการที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วของตลาด เช่น ยานยนต์ไฟฟ้า (EV), ระบบช่วยขับขี่อัจฉริยะ (ADAS), การขับขี่อัตโนมัติ,ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม และการเชื่อมต่อกับอุปกรณ์อัจฉริยะต่าง ๆ

การพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของไทยให้มีระบบนิเวศที่แข็งแกร่ง เป็นผู้นําในระดับภูมิภาคและแข่งขันได้ในระดับโลกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทยจึงได้ร่วมกับมือกับ บีโอไอ พัฒนางาน THECA 2025 ขึ้นเป็นครั้งที่2 ภายใต้แนวคิด 'How to Build Effectively a Future Electronic Ecosystem' ซึ่งจะเป็นแนวทางสําคัญในการปรับโครงสร้างอุตสาหกรรมให้พร้อมรับมือกับอนาคต โดยมุ่งพัฒนา 4 เสาหลักได้แก่

1. Connected Ecosystem – การเชื่อมโยงซัพพลายเชนในระดับภูมิภาคและระดับโลก สนับสนุนการสร้างความร่วมมือระหว่างผู้ผลิต PCB, PCBA และซัพพลายเชนอื่น ๆ เชื่อมโยงผู้ประกอบการ SME กับบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่เพื่อสร้างความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรม

2. Smart & Green Manufacturing – การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ส่งเสริมแนวคิด Net Zero Manufacturing และ ESG Compliance ผลักดันให้ไทยเป็นศูนย์กลางของ Smart Factory ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

3. Talent & Innovation Hub – การพัฒนาทรัพยากรบุคคลและนวัตกรรม จัดหลักสูตรฝึกอบรมและความร่วมมือระหว่างอุตสาหกรรมและมหาวิทยาลัย สนับสนุนการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

4. New Business Opportunities – การสร้างโอกาสทางธุรกิจใหม่ๆ ผ่านการค้าและการลงทุน เปิดเวทีให้เกิดการจับคู่ธุรกิจและความร่วมมือทางการค้า ขยายโอกาสให้ผู้ประกอบการไทยเข้าถึงตลาดต่างประเทศ