“หัวเว่ย” ผลิตชิปรุ่นใหม่ไม่สนสหรัฐฯ แบน

“หัวเว่ย” (Huawei) ยักษ์เทคโนโลยีจากจีน ประกาศวิธีการผลิตชิปขั้นสูงแบบใหม่ที่เรียกว่า LogicFolding ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการผลิตชิป “คิริน” (Kirin) สำหรับสมาร์ตโฟนที่จะเปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงปลายปีนี้ 

ความก้าวหน้าครั้งนี้เกิดขึ้นแม้จีนจะเผชิญกับมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ซึ่งโดยทั่วไปแล้วน่าจะสกัดจีนไม่ให้ขยับสู่การผลิตที่ก้าวหน้าในระดับดังกล่าวด้วยการผลิตแบบดั้งเดิมเพียงอย่างเดียว เนื่องจากสหรัฐฯ จำกัดการเข้าถึงเครื่องมือและเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่สำคัญ

มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ส่งผลให้ “อินวิเดีย” ผู้ผลิตชิปรายใหญ่สัญชาติอเมริกันเผชิญข้อจำกัดในการส่งออกชิปให้กับบริษัทจีน ขณะที่ค่าย “แอปเปิล” เจ้าของแบรนด์ไอโฟนก็เผชิญการแข่งขันที่รุนแรงขึ้นจาก “หัวเว่ย” ในตลาดจีน

“หัวเว่ย” ระบุว่า ภายในปี 2574 เทคโนโลยีชิปใหม่จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเทียบเท่ากับเทคโนโลยีการผลิตชิป 1.4 นาโนเมตร 

แผนดังกล่าวใกล้เคียงกับ “ไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริง” (TSMC) ผู้นำการผลิตชิประดับโลก ซึ่งมีแผนจะผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรจำนวนมากในปี 2571 หลังจากเริ่มการผลิตชิป 2 นาโนเมตรในปริมาณมากแล้วในปัจจุบัน

ทั้งนี้ “หัวเว่ย” ถูกสหรัฐฯ ขึ้นบัญชีดำในปี 2562 ซึ่งทำให้ถูกตัดขาดจากเทคโนโลยีของสหรัฐฯ รวมถึงชิปและซอฟต์แวร์ ทั้งยังถูกจำกัดความสามารถในการพึ่งพาผู้ผลิตชิปรับจ้างทั่วโลก ทำให้ “หัวเว่ย” ต้องเข้าสู่โหมดเอาตัวรอดด้วยการพัฒนาชิปขึ้นเอง และสามารถกลับมาผงาดได้อีกครั้งในปี 2566 จากการเปิดตัวสมาร์ตโฟนซีรีส์ “เมต 60” (Mate 60)