หัวเว่ยเร่งพัฒนาชิปเทียบชั้น 1.4 นาโนเมตร แม้ถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตร

วันที่ 25 พฤษภาคมที่ผ่านมา บริษัท Huawei หรือ หัวเว่ย เทคโนโลยีส์ ประเทศจีน เปิดเผยความก้าวหน้าครั้งสำคัญด้านการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ ท่ามกลางแรงกดดันจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ โดยระบุว่า บริษัทตั้งเป้าพัฒนาชิปที่มีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่ากระบวนการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2031 ซึ่งถือว่าเข้าใกล้ขีดจำกัดสูงสุดของเทคโนโลยีการผลิตชิปยุคใหม่ในระดับโลก 

การประกาศดังกล่าวมีขึ้นในงานสัมมนาด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่นครเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน โดยหัวเว่ยระบุว่า อุตสาหกรรมชิปในอนาคตไม่สามารถพึ่งพาการ “ย่อขนาดทรานซิสเตอร์” แบบเดิมได้อีกต่อไป เนื่องจากจีนยังถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องพิมพ์ลายวงจรขั้นสูงและเทคโนโลยีสำคัญจากชาติตะวันตก

หัวเว่ยจึงเสนอแนวคิดใหม่ที่เรียกว่า “Tau Scaling Law” หรือ “กฎการปรับขนาดเทา” ซึ่งมุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพในระดับระบบ เช่น การลดระยะทางของสายเชื่อมต่อภายในชิป ลดความหน่วงในการส่งข้อมูล และเพิ่มความเร็วในการเคลื่อนย้ายข้อมูล แทนการพึ่งเพียงการทำทรานซิสเตอร์ให้เล็กลง

บริษัทระบุว่า แนวทางดังกล่าวจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของชิปได้ แม้จีนจะไม่สามารถเข้าถึงอุปกรณ์การผลิตระดับล้ำสมัยที่สุดของโลกก็ตาม โดยตลอด 6 ปีที่ผ่านมา หัวเว่ยได้ออกแบบและผลิตชิปมากถึง 381 รุ่น บนพื้นฐานแนวคิด Tau Scaling Law เพื่อใช้ในสมาร์ตโฟนและระบบปัญญาประดิษฐ์ (AI)

นอกจากนี้ หัวเว่ยยังเปิดเผยว่า ชิปตระกูล Kirin รุ่นใหม่ที่จะเปิดตัวปลายปีนี้ จะใช้สถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ LogicFolding ซึ่งช่วยลดจำนวนสายวงจรภายในชิปและเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลอย่างมาก ขณะที่ชิปตระกูล Ascend ของบริษัท กำลังกลายเป็นหัวใจสำคัญของระบบ AI ภายในจีน รวมถึงโมเดล AI รุ่นล่าสุดของ DeepSeek

ปัจจุบันบริษัท TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลกจากไต้หวัน กำลังใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร และมีแผนเริ่มผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรเชิงพาณิชย์ในปี 2028 ทำให้เป้าหมายของหัวเว่ยถูกจับตามองอย่างมาก เพราะนักวิเคราะห์ส่วนใหญ่เชื่อว่า จีนยังตามหลังผู้นำโลกด้านเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง

แม้ว่าบริษัท หัวเว่ยถูกสหรัฐฯ ขึ้นบัญชีดำทางการค้าตั้งแต่ปี 2019 ส่งผลให้บริษัทไม่สามารถเข้าถึงชิป ซอฟต์แวร์ และเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ได้ อย่างไรก็ตาม บริษัทกลับมาสร้างความประหลาดใจอีกครั้งในปี 2023 หลังเปิดตัวสมาร์ตโฟน Mate 60 ที่รองรับ 5G ด้วยชิปขนาด 7 นาโนเมตรที่ผลิตโดย SMIC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของจีน

หลังการประกาศเทคโนโลยี LogicFolding หุ้นของ SMIC พุ่งขึ้นกว่า 7.6% ขณะที่ความต้องการชิป AI ตระกูล Ascend ก็เพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่องในจีน เนื่องจากหลายบริษัทกำลังมองหาทางเลือกแทน NVIDIA หลังสหรัฐฯ จำกัดการส่งออกชิป AI ขั้นสูงเข้าสู่จีน

ก่อนหน้านี้ เจนเซ่น หวง (Jensen Huang) ซีอีโอของบริษัท NVIDIA ยอมรับว่า ตลาดชิป AI ของจีน “ตกอยู่ในมือของบริษัท Huawei ไปแล้วเป็นส่วนใหญ่” สะท้อนให้เห็นว่าการแข่งขันด้านเทคโนโลยีระหว่างจีนและสหรัฐฯ กำลังทวีความเข้มข้นมากขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก