MediaTek เปิดตัวชิปเรือธง Dimensity 9300: ยกระดับซีพียูหลัก, เร่งประสิทธิภาพจีพียูด้วย Ray-Tracing

MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตระดับพรีเมียมที่มาแข่งกับ Snapdragon 8 Gen 3 ของ Qualcomm ที่ได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนเรือธงระบบ Android จากประเทศจีนหลายรุ่น

Dimensity 9300 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตรพลัส รุ่นที่ 3 ของ TSMC โดยอัปเกรดมาใช้แกนซีพียู (CPU) ศักยภาพสูงสุด Cortex-X4 ที่มีความเร็วสูงสุดถึง 3.25 GHz พร้อมด้วยแกน Cortex-X4 ความเร็วสูงสุด 2.85 GHz จำนวน 3 คอร์ และ Cortex-A720 ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz จำนวน 4 คอร์ ซึ่งอ้างอิงบนพื้นฐานสถานปัตยกรรม Armv9 ซึ่งทำให้ Dimensity 9300 มีประสิทธิภาพสูงขึ้นจาก Dimensity 9200 ถึง 40% และประหยัดพลังงานลง 33%

Dimensity 9300 ยังมาพร้อมจีพียู (GPU: Graphics Processing Unit) Immortalis-G720 MC13 ระดับ 12 คอร์ ที่มาพร้อมฮาร์ดแวร์รองรับเทคโนโลยี Ray-Tracing โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อน 46% และประหยัดพลังงานลง 40%

นอกจากนี้ยังรองรับแรม LPDDR5T ที่ความเร็วสูงสุด 9,600 Mbps และสตอเรจ UFS 4.0 ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Multi-Circular Queue (MCQ)

ในส่วนของการประมวลผลงานด้วย AI นั้น ใช้ประสิทธิภาพจากชิป APU 790 ที่รองรับเทคโนโลยี Generative AI พร้อมด้วย Stable Defusion และรองรับโมเดล AI สถาปัตยกรรม LLM ที่ขนาดสูงสุด 33,000 ล้านพารามิเตอร์

สเปกอื่น ๆ ที่น่าสนใน มีดังนี้

• รองรับจอความละเอียดสูงสุด WQHD รีเฟรชเรต 180 Hz
• รองรับการแสดงบน 2 จอพับได้พร้อมกัน
• เซนเซอร์ประมวลผลภาพ ISP Imagig 990 รองรับการบันทึกภาพ HDR แบบ Always-On, วิดีโอ 8K ที่ 30 Fps หรือ 4K ที่ 30/60 Fps พร้อมโหมดภาพยนตร์และ Bokeh แบบเรียลไทม์
• โมเดม R16 5G รองรับย่านความถี่ 4CC-CA Sub-6GHz และ 8CC-CA mmWave, ประหยัดพลังงานด้วยเทคโนโลยี MediaTek UltraSave 3.0+

ทั้งนี้มีรายงานว่าสมาร์ตโฟนเรือธงอย่าง Vivo X100 ที่จะเปิดตัวในประเทศจีนวันที่ 8 พฤศจิกายน 2023 นี้ จะมาพร้อมชิปเซต Dimensity 9300 เป็นรุ่นแรก